sop封裝高低溫檢測設(shè)備 東莞做高低溫箱的廠家 sop封裝高低溫測試箱技術(shù)參數(shù)
1.內(nèi)部尺寸：(W×H×D)50×60×50cm材（還有更多尺寸可以聯(lián)系客服推薦）
2.外部尺寸：(W×H×D)108×155×110cm（還有更多尺寸可以聯(lián)系客服推薦）
3.重量：約250Kg
4.調(diào)溫方式：平衡調(diào)溫(BTHC)PID智能調(diào)節(jié)
5.溫度范圍：0 ℃， -20 ℃， -40 ℃， -60 ℃， -70 ℃ ~150 ℃ ; 20%-98%R.H
6.溫度控制精度：±0.2℃;
7.試驗(yàn)箱內(nèi)均勻度：±0.5℃ ~±0.2℃;
8.控制器解析精度：±0.01%℃;
9.升溫速率：≥ 3°C/min
10.降溫速率：平均1°C/min
11.內(nèi)箱材質(zhì)：SUS#304 **不銹鋼板
13.外箱材質(zhì)：SUS#304拉絲不銹鋼板或防銹處理冷軋鋼板(烤漆)
14.絕緣材料：超細(xì)玻璃棉 + 聚胺脂泡沫
15.制冷方式：機(jī)械式二元制冷方式
16.制冷機(jī)：全封閉(法國泰康或德國谷輪)壓縮機(jī)
17.制冷劑：R23/ R404A
18.冷凝方式：風(fēng)冷或水冷
19.加熱器：鎳鉻合金不銹管加熱器
20.鼓風(fēng)機(jī)：離心風(fēng)機(jī)
21.氣流方式：寬帶式強(qiáng)迫氣流循環(huán)(上出下進(jìn))
22.控制器操作界面：液晶觸摸顯示屏，中英文切換
23.運(yùn)轉(zhuǎn)方式：恒定運(yùn)轉(zhuǎn)+程序運(yùn)轉(zhuǎn)
24.程序記憶容量：120 組可編程序、每個程序**大100 (段)
25.設(shè)定指標(biāo)范圍：溫度：-100℃+300℃
26.分辨率：溫度：0.1℃
27.輸入：PT100或T型熱電偶
28.控制方式：PID控制
29.通訊功能：RS-232 接口
30.附屬功能：上下限報(bào)警、自診斷、報(bào)警顯示(故障原因)、定時裝置(自動開機(jī)、關(guān)機(jī))、相序保護(hù)
31.標(biāo)準(zhǔn)配置：觀察窗(雙層中空鋼化玻璃)1個;測試孔￠50mm(位于左邊)1個;樣品架2層，箱內(nèi)照明燈(熒光燈)1個;
32.安全裝置：電源用漏電保護(hù)器，防干燒裝置，水系統(tǒng)保護(hù)裝置，極限高低溫保護(hù)，溫度偏差報(bào)警，壓縮機(jī)超壓，過載，缺相等保護(hù)。