0.15mm超薄電路板-PCB超薄電路板廠家-深圳廣大綜合

1、表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、鍍鎳/金、化學(xué)鎳/金等、OSP等……

     2、PCB層數(shù)Layer 1-20層

     3、加工面積 單面/雙面板1200mmx450mm

     4、板厚 0.2mm-3.2mm     最小線寬 0.10mm   最小線距 0.10mm

     5、最小成品孔徑 0.2mm

     6、最小焊盤直徑 0.6mm

     7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm

         8、孔位差 ±0.05mm

     9、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）

     10、孔電阻 ≤300ｕΩ

       11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm

     12、抗剝強(qiáng)度 1.5v/mm

     13、阻焊劑硬度＞5H

     14、熱沖擊 288℃10sec

     15、燃燒等級(jí) 94v-0

     16、可焊性 235℃3s在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度t＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2

     17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz

     18、鍍層厚度：一般為25UM，也可達(dá)到36UM

     19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  鋁基板  fpc

     20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等

深圳市廣大綜合電子有限公司 始建于2013年，是一家集（PCB電路板）研發(fā)，設(shè)計(jì)，抄板，發(fā)展和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。專注單雙面PCB板、PCB多層板、高精密PCB、阻抗PCB、超長(zhǎng)PCB，超薄PCB板、無鹵素PCB板，軟硬結(jié)合板及特殊介質(zhì)材料的電路板。本公司現(xiàn)擁有員工200多名，廠房面積近5000平方米，月產(chǎn)量達(dá)20000平方米。生產(chǎn)流程和工藝流程配套齊全，擁有現(xiàn)代化的無塵車間和辦公大樓。我司成立至今一直秉承顧客至上、品質(zhì)為先、以人為本、永續(xù)經(jīng)營(yíng)的核心理念，以誠(chéng)信為保證；以求實(shí)、創(chuàng)新、團(tuán)隊(duì)合作的精神為根本，努力與客戶發(fā)展互利、雙贏、友好的伙伴關(guān)系、共同發(fā)展。