產品簡介PRODUCT INTRODUCTION

TIG?780-25產品是使用對環(huán)境安全的有機硅為基礎的導熱產品，旨在解決過熱和可靠性問題。

TIG?780-25為呈現(xiàn)膏狀的導熱產品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導熱產品要優(yōu)越很多。

產品特性PRODUCT FEATURES

• 0.05℃-in2/W 熱阻。

• 環(huán)保無毒。

• 優(yōu)異的電氣絕緣性能

• 徹底填補接觸表面，創(chuàng)造低熱阻

• 卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
  

產品應用PRODUCT APPLICATION

• APPLICATION產品應用

• 廣泛應用于半導體塊和散熱器、電源電阻器與底座之間，溫度調節(jié)器與裝配表面，熱電冷卻裝置，高性能中央處理器及顯卡處理器，自動化操作和絲網印刷中。

產品參數PRODUCT PARAMETERS

產品包裝PRODUCT PACKAGING

• 包裝方式：

  TIG?780 -25可使用1公斤（品脫容器) 3公斤（夸脫容器) 10公斤（加侖容器)。

  如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。

  儲存方式：

  建議儲存在20 ℃-35 ℃的倉儲空間最大濕度不超過50% ，不要在儲存在低于10 ℃的冰箱空間里。